成果基本信息 |
成果名稱 |
熱管理材料 | |||
技術領域 |
新材料 | ||||
應用行業 |
金屬材料 | ||||
技術成熟度 |
小試 | ||||
成果內容介紹 |
通訊、半導體、家電、照明等領域電子器件趨于小型化、集成化和高功率化,器件散熱成為電子器件壽命降低和性能失效的重要因素。研究團隊通過粉末冶金技術從材料成分設計、粉末特性調控、近凈成形及后處理等方面研發了一系列高性能熱管理材料,其中鎢銅合金(W80Cu)零件,密度大于15.2 g/cm3,抗彎強度大于1000MPa,熱導率大于180W/(mK),電導率大于34%IACS;銅零件密度大于8.7g/cm3,抗拉強度大于230MPa,伸長率大于28%,熱導率大于340W/(mK),電導率大于85%IACS;石墨片銅基復合材料沿石墨片排列方向熱導率大于600W/(mK),垂直石墨片方向熱膨脹系數小于7×10-6 /K。 |
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專利名稱 |
一種銅鎢合金零件及其制造方法 |
專利號 |
CN2021114295130 |
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合作方式 |
合作開發 | ||||
聯系人 |
施麒 | 聯系方式 |
單位 |